芯片资讯
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2024-01
今日看点丨传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片；消息称小米今年有望推出屏下前摄新机，高屏占比形态
1. 传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片两名知情人士1月8日透露，美国芯片制造商英伟达计划在2024年第二季度开始批量生产一款为中国设计的人工智能（AI）芯片，以符合美国的出口规定。其中一位知情人士称，最初的产量将有限，英伟达将主要满足大客户的订单。H20芯片是英伟达为满足美国政府2023年10月份宣布的限制而开发的三款面向中国市场的芯片中功能最强大的。它原定于去年11月发布，但该计划被推迟，消息人士当时称，推迟的原因是服务器制造商在集成芯片时遇到了问题。有媒体报道称，由于担心美国可能再次
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2024-01
快速接入鸿蒙生态|芯海科技剃须刀方案引领智能新风尚
在鸿蒙生态的强大牵引力下，芯海科技（股票代码：688595）与鸿蒙智联紧密合作，与智能终端品牌客户共同携手，打造了众多品质卓越、符合潮流及市场热销的智能个护各细分市场的爆款产品，为用户带来无缝接入鸿蒙智联生态系统的“超级终端”的体验，开启智能生活新篇章。 芯海智能剃须刀应用方案优势 今年以来，在智能个护的剃须刀细分市场，先后有七款知名品牌客户的典型终端产品，采用芯海科技智能剃须刀创新方案。这些产品为客户带来了差异化、智能便捷的剃须体验，一经推出迅速获得用户喜爱和市场青睐，显现了公司在智能个护领
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2024-01
开步电子战略收购长沙韶光厚膜电子 加速打造国际一线电阻品牌
写在前面 2019年8月，开步电子完成对长沙韶光厚膜电子有限公司的收购。经过本次收购，开步电子获得长沙韶光厚膜电子有限公司99.9%的股权。长沙韶光厚膜电子有限公司专门从事厚膜混合集成电路和混合集成电路用成膜基片的研发和生产。内部主要的科研、生产、检验和管理人员均为原国营军工单位骨干人员，具有十年以上军工半导体行业工作经验。开步电子将优化厚膜混合集成电路生产产线，提升产品竞争力，完成军工体系认证；同时借助韶光的生产制造经验，扩充自营电阻品牌Resistor.Today产品线，在专业电阻方面投入
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09
2024-01
艾利特机器人获B轮融资
8月27日消息，2019世界机器人大会开幕的当天，国内工业机器人智能化创新企业艾利特(ELITE)机器人宣布完成1亿元人民币的B轮融资。此轮融资由国中创投领投，元禾原点、策源创投、索道资本跟投。 71起投资，智慧行业占比约49% 有数据显示，上周（2019年8月19日至8月25日）国内共计发生71起投融资事件，从行业分布来看，上周融资企业在智慧行业布局的共计35家，智慧行业占比约49%，涉足领域包含智慧文旅、智慧制造、智慧金融、智慧教育、智慧交通等。 另外，从融资规模来看，智慧行业公开的融资数
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09
2024-01
亮风台完成2.5亿元C轮融资
8月28日消息，在亮风台召开的“2019年产品战略大会”上，亮风台宣布完成2.5亿元C轮融资，本轮融资由长三角协同优势产业基金领投，磐熹资本等新老股东跟投。这轮融资将主要用于产品研发和商业化落地。 在此前B+的轮融资报道中，我们曾提到亮风台的AR平台已经升级到“云管端”三驾马车的闭环阵型。此次随融资消息一起发布的还有“云管端”闭环的一体化AR产品平台「HiARWorkspace」。 HiARWorkspace综合了我们此前介绍过的AR硬件终端、AR通讯与协作产品HiLeia以及HiARClou
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09
2024-01
吉兰丁获千万级别Pre-A轮融资，高捷资本独家投资
8月29日消息，深圳吉兰丁智能科技有限公司宣布完成千万级别Pre-A轮融资，高捷资本独家投资。 吉兰丁由留学海归博士于2015年创立，专注于汽车、航空航天等行业的工业互联网解决方案。吉兰丁聚焦机加工领域设备层的数据采集与分析，通过采集负载、速度、温度、振动等多信号融合性数据，结合工件材料、工具特性等其他数据，充分挖掘数据价值，从而提高效率降低成本，本质是用数据代替老师傅的经验。 公司核心产品包括智能制造监测系统、自适应加工系统、在线品质管控系统、工具状态监控系统，消空程防碰撞系统，工具性能评价
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06
2024-01
面向系统级芯片验证的硬件平台介绍
当设计的规模动辄几十亿门，系统验证时间不断的增加，硬件验证系统几乎是验证工程师不可或缺的利器，因此对高性能硬件验证系统提出了更多的需求。 本期的技术视频将针对FPGA原型验证系统和硬件仿真器两种硬件验证平台和大家探讨： 当前SoC设计规模的增大带来的验证周期大幅增长，如何实现快速迭代节省人力投入及时间？如何加速turnaround？ 当原型验证与硬件加速器合二为一，能否成为用户在系统级验证场景下的最优选择？ Part 1: 4mins 面向系统级芯片验证的硬件平台介绍 在大规模芯片的验证流程中
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06
2024-01
高通发布全新骁龙XR2+ Gen 2平台，性能大幅提升
高通在此次消费电子展前方才公布旗下全新一代的骁龙 XR 平台——XR2+ Gen 2。这款SoC具备在每秒90帧时向双目各输出4.3K分辨率，以及在每秒120帧时有微幅降符但仍保持高质量显示效果的特点，且拥有高达2.5倍的图形处理能力及8倍的人工智能运算速度增益。此外，利用全彩视频透视技术，现阶段其延迟已控制在12毫秒内。 近两年来，高通致力于打造全面完善的 AR/VR/XR 平台，如为Meta/雷朋智能眼镜提供驱动力的骁龙 AR 芯片。此款芯片具有多样的选择以满足市场需求，分别针对无屏智能眼
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05
2024-01
国产汽车芯片企业大盘点
按照通常的汽车芯片分类的话，一般就是按照7类芯片来进行区分，分别是计算类、控制类、模拟/电源/驱动类、通讯类、传感器类、功率类、存储类。 一 ● 计算类芯片 首先是计算类，少不了的是国货之光——地平线跟芯驰。然后还有黑芝麻，华为海思，杰发，瑞芯微。这些是我接触过或者同事接触过的公司，尤其是地平线，在低阶智驾产品中已经有一定份额了，算是非常厉害的，还有当前的J5，128Tops的算力，也是在字面上可以抗衡半个Orin的算力，已经有非常多家Tier1和OEM在进行搭载验证，例如 金脉、理想这些。另
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05
2024-01
“白色石油”期货来了！锂电池产业链准备好了吗？
分析人士预计整个产业链参与意愿都比较强，期货上市后对各个环节都会有影响，竞争格局依旧会按照集中度，呈现上游有矿锂盐厂和下游大型电池厂在定价端的强势态势。 广州期货交易所碳酸锂期货及期权正式进入上市倒计时。 就在7月11日，《广州期货交易所碳酸锂期货合约》《广州期货交易所碳酸锂期权合约》《广州期货交易所碳酸锂期货、期权业务细则》已由广州期货交易所董事会审议通过，并报告中国证监会，予以发布，自发布之日起实施。碳酸锂期货和碳酸锂期权合约上市交易时间及有关事项另行通知。 从交割方式来看，碳酸锂期货实行
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2024-01
2023半程已过硅料价格触底？下半年硅料、硅片市场展望
2023年上半年，国内光伏市场“剧烈动荡”，在市场各个主材环节过剩的大背景下，光伏上游价格出现“雪崩”，SMM价格追踪显示截至6月30日，国内多晶硅价格较上半年高点跌幅达到72.2%，182mm硅片跌幅达到57.3%。上游价格的崩塌亦引发了下游市场的相继跟跌。 但进入2023年上半年尾声，“跌跌不休”的光伏市场终于出现“止跌”迹象，上游多晶硅及硅片自6月中下旬跌幅明显减缓，硅片甚至在6月底“偶现”小幅反弹迹象。究其原因： 一方面，随着硅料价格的在不断走跌，多晶硅价格逼近成本线附近，以近期最低5
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2024-01
最新IGBT现货行情分析及预判
作为电力电子行业里的“CPU”，随着国内外新能源汽车发展超预期，这几年IGBT一直是缺芯涨价中的“主角”之一。在整体库存去化逐步改善的背景下，IGBT最新库存及交期进展如何？未来将如何发展？ 实际上，在PMIC、消费MCU等一众热门料号量价齐跌的背景下，IGBT供给仍未有缓解迹象。 库存长期低位，行业景气度上行 从数据看，综合国内外多家IGBT头部厂商库存变化情况，尽管2022Q4以来厂商库存有所上升，但整体仍处于较低的库存水位。可以看到，当下IGBT市场供不应求仍未改变。 资料来源：Wind