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    2024-01

    SEGGER宣布推出新的Embedded Studio- V8.10

    SEGGER宣布推出新的Embedded Studio- V8.10。这款先进的多平台IDE现在通过单一设置支持多种架构。同一软件可用于为RISC-V和ARM目标处理器构建和调试应用程序。(以前需要安装ARM和RISC-V两个版本的IDE)。 在所有支持的平台(Windows、macOS、Linux)和所有支持的主机CPU(Intel和ARM芯片)上,只需一次下载和安装即可。开发人员可以使用一个IDE实例创建一个解决方案,构建、编程和调试包含ARM和RISC-V内核的多架构处理器芯片 - 它让

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    2024-01

    一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术

    一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术

    本文从晶体结构、发展历史、制备方法等角度详细介绍SiC SiC 晶体的结构及性质 SiC是一种Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物,即百分之五十的硅(Si)和百分之五十的碳(C),其基本结构单元为 Si-C 四面体。 举个例子,Si原子直径大,相当于苹果,C原子直径小,相当于橘子,把数量相等的橘子和苹果堆在一起就成了SiC晶体。 SiC 是一种二元化合物,其中 Si-Si 键原子间距为3.89 Å,这个间距如何理解呢?目前市面上最牛逼的光刻机光刻精度3nm,就是30Å的距离,光刻精度是

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    2024-01

    中国成熟工艺芯片已遭美国“眼红”电子

    几年前,在国际地缘贸易关系的影响下,特别是EUV光刻机受严格管制之后,中国就开始转向成熟工艺段芯片工厂的建设,整体产能不断上升。1月11日消息,巴克莱分析师的一份研究报告指出,根据中国本土制造商的现有计划,中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。 无有独偶,近日,国际半导体产业协会(SEMI)也发布最新报告。该报告指出,尽管2023年全球半导体行业不太景气,但全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%,至每月2960万片晶圆,增速并没有因此而放缓。其中,中国大陆引领了这一波扩张趋势。 数据显示,20

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    2024-01

    针对无人机成像应用的镜头设计

    针对无人机成像应用的镜头设计

    随着技术的进步,人们正致力于让机器视觉技术服务于更多的新应用。其中有一些应用相比于传统的机器视觉应用,有着截然不同的要求。在面对一些非传统的机器视觉应用时,由于成像系统必须适应压力、温度、冲击和振动等众多不同的环境条件,这通常会使成像系统面临严峻挑战。 无人机成像应用正在兴起。随着无人机技术的进步,成像技术也必须不断进步,以提供与人们在更传统的机器视觉应用中所期望的一致的成像性能。 随着无人机技术的进步催生了越来越多的机器视觉应用,在这些不断变化且往往恶劣的高海拔环境中成像,也将面临着诸多问题

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    2024-01

    基于HPS-LCX1000光谱共焦技术的Mini-LED基座检测

    基于HPS-LCX1000光谱共焦技术的Mini-LED基座检测

    美国当地时间1月9日至12日,被称为 " 科技界的春晚 " 的国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯举行。 作为全球最新显示技术的战场,中外显示巨头都展出了应用各种前沿技术的显示产品,如超薄Mini-LED背光电视/车载贯穿屏、Micro-LED透明显示屏/透明电视/无缝拼接显示器/交互式透明智慧车窗等。 回顾在显示技术的发展历程中,我们经历了从CRT到LCD,再到OLED的技术革命,每一次技术的变革,都带来了画质效果的显著提升;而当前又有一种新兴的显示技术正在崛起,它就是Mini-LED。

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    2024-01

    今日看点丨传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片;消息称小米今年有望推出屏下前摄新机,高屏占比形态

    1. 传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片两名知情人士1月8日透露,美国芯片制造商英伟达计划在2024年第二季度开始批量生产一款为中国设计的人工智能(AI)芯片,以符合美国的出口规定。其中一位知情人士称,最初的产量将有限,英伟达将主要满足大客户的订单。H20芯片是英伟达为满足美国政府2023年10月份宣布的限制而开发的三款面向中国市场的芯片中功能最强大的。它原定于去年11月发布,但该计划被推迟,消息人士当时称,推迟的原因是服务器制造商在集成芯片时遇到了问题。有媒体报道称,由于担心美国可能再次

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    2024-01

    快速接入鸿蒙生态|芯海科技剃须刀方案引领智能新风尚

    快速接入鸿蒙生态|芯海科技剃须刀方案引领智能新风尚

    在鸿蒙生态的强大牵引力下,芯海科技(股票代码:688595)与鸿蒙智联紧密合作,与智能终端品牌客户共同携手,打造了众多品质卓越、符合潮流及市场热销的智能个护各细分市场的爆款产品,为用户带来无缝接入鸿蒙智联生态系统的“超级终端”的体验,开启智能生活新篇章。 芯海智能剃须刀应用方案优势 今年以来,在智能个护的剃须刀细分市场,先后有七款知名品牌客户的典型终端产品,采用芯海科技智能剃须刀创新方案。这些产品为客户带来了差异化、智能便捷的剃须体验,一经推出迅速获得用户喜爱和市场青睐,显现了公司在智能个护领

  • 09
    2024-01

    开步电子战略收购长沙韶光厚膜电子 加速打造国际一线电阻品牌

    写在前面 2019年8月,开步电子完成对长沙韶光厚膜电子有限公司的收购。经过本次收购,开步电子获得长沙韶光厚膜电子有限公司99.9%的股权。长沙韶光厚膜电子有限公司专门从事厚膜混合集成电路和混合集成电路用成膜基片的研发和生产。内部主要的科研、生产、检验和管理人员均为原国营军工单位骨干人员,具有十年以上军工半导体行业工作经验。开步电子将优化厚膜混合集成电路生产产线,提升产品竞争力,完成军工体系认证;同时借助韶光的生产制造经验,扩充自营电阻品牌Resistor.Today产品线,在专业电阻方面投入

  • 09
    2024-01

    艾利特机器人获B轮融资

    8月27日消息,2019世界机器人大会开幕的当天,国内工业机器人智能化创新企业艾利特(ELITE)机器人宣布完成1亿元人民币的B轮融资。此轮融资由国中创投领投,元禾原点、策源创投、索道资本跟投。 71起投资,智慧行业占比约49% 有数据显示,上周(2019年8月19日至8月25日)国内共计发生71起投融资事件,从行业分布来看,上周融资企业在智慧行业布局的共计35家,智慧行业占比约49%,涉足领域包含智慧文旅、智慧制造、智慧金融、智慧教育、智慧交通等。 另外,从融资规模来看,智慧行业公开的融资数

  • 09
    2024-01

    亮风台完成2.5亿元C轮融资

    8月28日消息,在亮风台召开的“2019年产品战略大会”上,亮风台宣布完成2.5亿元C轮融资,本轮融资由长三角协同优势产业基金领投,磐熹资本等新老股东跟投。这轮融资将主要用于产品研发和商业化落地。 在此前B+的轮融资报道中,我们曾提到亮风台的AR平台已经升级到“云管端”三驾马车的闭环阵型。此次随融资消息一起发布的还有“云管端”闭环的一体化AR产品平台「HiARWorkspace」。 HiARWorkspace综合了我们此前介绍过的AR硬件终端、AR通讯与协作产品HiLeia以及HiARClou

  • 09
    2024-01

    吉兰丁获千万级别Pre-A轮融资,高捷资本独家投资

    吉兰丁获千万级别Pre-A轮融资,高捷资本独家投资

    8月29日消息,深圳吉兰丁智能科技有限公司宣布完成千万级别Pre-A轮融资,高捷资本独家投资。 吉兰丁由留学海归博士于2015年创立,专注于汽车、航空航天等行业的工业互联网解决方案。吉兰丁聚焦机加工领域设备层的数据采集与分析,通过采集负载、速度、温度、振动等多信号融合性数据,结合工件材料、工具特性等其他数据,充分挖掘数据价值,从而提高效率降低成本,本质是用数据代替老师傅的经验。 公司核心产品包括智能制造监测系统、自适应加工系统、在线品质管控系统、工具状态监控系统,消空程防碰撞系统,工具性能评价

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    2024-01

    面向系统级芯片验证的硬件平台介绍

    当设计的规模动辄几十亿门,系统验证时间不断的增加,硬件验证系统几乎是验证工程师不可或缺的利器,因此对高性能硬件验证系统提出了更多的需求。 本期的技术视频将针对FPGA原型验证系统和硬件仿真器两种硬件验证平台和大家探讨: 当前SoC设计规模的增大带来的验证周期大幅增长,如何实现快速迭代节省人力投入及时间?如何加速turnaround? 当原型验证与硬件加速器合二为一,能否成为用户在系统级验证场景下的最优选择? Part 1: 4mins 面向系统级芯片验证的硬件平台介绍 在大规模芯片的验证流程中