芯片资讯
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2024-01
OpenAI计划建立全球芯片制造网
OpenAI显然已将其IDM（In-Disciplinary Manufacturing）计划推向实际操作阶段。 近期，首席执行官萨姆·奥尔特曼发起了“全球工厂网络”倡议，旨在扩大芯片产出，满足日益增长的算力需求。他正着手从全球投资者处筹集数万亿美元筹款。截至当前，他已与数家投资机构洽谈过。 据最新消息，奥尔特曼已就供应问题与美国国会议员展开商讨，并提及准备开展一项大规模合资建新工厂的项目。 据悉，奥特曼与议员讨论了新工厂选址及建设方式。
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2024-01
凌光红外完成数千万元A轮融资,助推半导体失效分析
据麦姆斯咨询报道，近日，苏州凌光红外科技有限公司（以下简称“凌光红外”）顺利完成数千万元的A轮融资。本轮融资由IDG资本、飞图创投领投，苏高新融享跟投，坤远资本担任独家财务顾问。融资资金主要用于已有电性失效分析设备的扩产、下一代失效分析设备研发以及市场开拓与推广。 凌光红外成立于2021年12月，公司始终坚持正向研发，专注于高端实验室检测仪器的国产化，解决高精设备迫在眉睫的卡脖子问题。自2022年12月以来，在半导体电性失效分析领域，公司先后推出了制冷型锁相红外显微镜（Thermo 100）、
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2024-01
地平线再获奇瑞协同创新特别贡献奖
在奇瑞汽车2024供应链生态圈年会上，地平线荣获奇瑞汽车颁发的“协同创新特别贡献奖”，这也是地平线连续第二年荣获该奖项，地平线总裁陈黎明博士受邀出席并代表公司获颁奖项。与此同时，陈黎明博士于1月16日受邀参加奇瑞集团旗下大卓智能首届生态日暨2024卓界大会，与产业上下游共同探讨中国智能汽车的突破与生长。 二度荣获此奖项，意味着地平线在智能驾驶领域的技术创新、协同模式获得奇瑞的高度认可。地平线与奇瑞自2021年正式达成全面战略合作，并于2022年正式开启高阶辅助驾驶领域的全新合作。双方不仅基于征
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2024-01
天合光能推进工商业光储应用新发展
由中国电力技术市场协会储能设备技术专委会及储能中国网主办的2023年储能行业年会暨工商业储能创新发展论坛在北京成功召开。作为能源为可持续发展的积极践行者，天合光能提供行业唯一的“组件+支架+储能”一体化产品组合，持续加深对光储协同的探索。凭借领先的技术创新实力、卓越的产品迭代优势与可靠的项目交付保障，天合光能斩获“年度工商业储能领军企业奖”与“年度工商业储能技术创新奖”。 全域互联 全栈智造 天合光能领航分布式光储真协同 伴随新能源装机渗透率逐步攀升，新型电力系统迎来大规模并网挑战，基于双碳目
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2024-01
硅基OLED是下一代显示技术开始吗？
奥来德与莱特光电均表示，硅基OLED属于公司材料产品中的一种，两家公司均拥有硅基OLED材料客户，硅基OLED也是未来产业发展方向之一。业内表示，OLED材料本土化发展，是国内OLED面板厂商保持创新与竞争力重要一环，OLED材料创新的动力和需求都很强。 苹果将于今年2月2日正式发售Vision Pro的消息一出，市场对于MR产业链多个环节的关注度也陡升，尤其是显示屏所涉及的硅基OLED材料。近日，不少投资者在“上证e互动”平台询问奥来德与莱特光电有关该材料的情况。 对此，》记者以投资者身份致
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2024-01
禾多科技入选2023Venture50榜单
1月16日，由清科创业、投资界发起的「2023Venture50」评选结果正式揭晓，禾多科技入选2023Venture50·风云榜及2023Venture50·投资界数字科技两项榜单。 Venture50评选（简称V50）由清科创业自2006年创办至今，历经十八年的发展与升华，现已成为中国高成长企业投资价值风向标。截至2023年10月统计，活动累计参选企业75000+，帮助上榜企业融资超过2394.56亿人民币，后续融资率达49.25%，上市率约15.27%。 本次V50评选延续「风云榜」与「
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2024-01
直击CES 2024：积木易搭出海品牌3Dmakerpro携系列消费级3D扫描仪及3D扫描仪新品精彩亮相
1 月 9 日至1 月 12 日，全球最大、最具影响力的消费电子和科技产品展之一的CES（Consumer Electronics Show），即国际消费电子展，在美国拉斯维加斯开幕。积木易搭旗下出海品牌3DMakerpro携一系列消费级3D扫描仪以及3D扫描仪新品Moose在CES 2024上首次亮相。 根据CES展会官方数据，在CES 2024上，来自中国的企业有1115家，超过了CES 2024总参展展商的1/4。CES 2024展会中，中国参展企业覆盖智能家居、人工智能、汽车、虚拟现实
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2024-01
SEGGER宣布推出新的Embedded Studio- V8.10
SEGGER宣布推出新的Embedded Studio- V8.10。这款先进的多平台IDE现在通过单一设置支持多种架构。同一软件可用于为RISC-V和ARM目标处理器构建和调试应用程序。（以前需要安装ARM和RISC-V两个版本的IDE）。 在所有支持的平台（Windows、macOS、Linux）和所有支持的主机CPU（Intel和ARM芯片）上，只需一次下载和安装即可。开发人员可以使用一个IDE实例创建一个解决方案，构建、编程和调试包含ARM和RISC-V内核的多架构处理器芯片 - 它让
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2024-01
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
本文从晶体结构、发展历史、制备方法等角度详细介绍SiC SiC 晶体的结构及性质 SiC是一种Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物，即百分之五十的硅（Si）和百分之五十的碳（C），其基本结构单元为 Si-C 四面体。 举个例子，Si原子直径大，相当于苹果，C原子直径小，相当于橘子，把数量相等的橘子和苹果堆在一起就成了SiC晶体。 SiC 是一种二元化合物，其中 Si-Si 键原子间距为3.89 Å，这个间距如何理解呢？目前市面上最牛逼的光刻机光刻精度3nm，就是30Å的距离，光刻精度是
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2024-01
中国成熟工艺芯片已遭美国“眼红”电子
几年前，在国际地缘贸易关系的影响下，特别是EUV光刻机受严格管制之后，中国就开始转向成熟工艺段芯片工厂的建设，整体产能不断上升。1月11日消息，巴克莱分析师的一份研究报告指出，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。 无有独偶，近日，国际半导体产业协会（SEMI）也发布最新报告。该报告指出，尽管2023年全球半导体行业不太景气，但全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%，至每月2960万片晶圆，增速并没有因此而放缓。其中，中国大陆引领了这一波扩张趋势。 数据显示，20
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2024-01
针对无人机成像应用的镜头设计
随着技术的进步，人们正致力于让机器视觉技术服务于更多的新应用。其中有一些应用相比于传统的机器视觉应用，有着截然不同的要求。在面对一些非传统的机器视觉应用时，由于成像系统必须适应压力、温度、冲击和振动等众多不同的环境条件，这通常会使成像系统面临严峻挑战。 无人机成像应用正在兴起。随着无人机技术的进步，成像技术也必须不断进步，以提供与人们在更传统的机器视觉应用中所期望的一致的成像性能。 随着无人机技术的进步催生了越来越多的机器视觉应用，在这些不断变化且往往恶劣的高海拔环境中成像，也将面临着诸多问题
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2024-01
基于HPS-LCX1000光谱共焦技术的Mini-LED基座检测
美国当地时间1月9日至12日，被称为 " 科技界的春晚 " 的国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举行。 作为全球最新显示技术的战场，中外显示巨头都展出了应用各种前沿技术的显示产品，如超薄Mini-LED背光电视/车载贯穿屏、Micro-LED透明显示屏/透明电视/无缝拼接显示器/交互式透明智慧车窗等。 回顾在显示技术的发展历程中，我们经历了从CRT到LCD，再到OLED的技术革命，每一次技术的变革，都带来了画质效果的显著提升；而当前又有一种新兴的显示技术正在崛起，它就是Mini-LED。