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近期集成电路事件频发：全球IC设计企业重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重，长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布，高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件，全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下，我国集成电路产业顺应产业转移步伐，实现国产替代与自主可控稳步推进。 全球IC设计重新洗牌，博通超越高通居首 根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计显示，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收几乎全部维持增长态

根据市场研究机构IHS Markit 研究指出， 2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔(Intel)成为2017年全球最大半导体厂商。 在前20大半导体厂商中，SK海力士(SK Hynix)的营收成长幅度最大，较2016年成长81.2%；美光科技(Micron)居次，营收较2016年成长了79.7%。对此，IHS Markit半导体供应链分析师Teevens表示，强劲

按照通常的汽车芯片分类的话，一般就是按照7类芯片来进行区分，分别是计算类、控制类、模拟/电源/驱动类、通讯类、传感器类、功率类、存储类。 一 ● 计算类芯片 首先是计算类，少不了的是国货之光——地平线跟芯驰。然后还有黑芝麻，华为海思，杰发，瑞芯微。这些是我接触过或者同事接触过的公司，尤其是地平线，在低阶智驾产品中已经有一定份额了，算是非常厉害的，还有当前的J5，128Tops的算力，也是在字面上可以抗衡半个Orin的算力，已经有非常多家Tier1和OEM在进行搭载验证，例如 金脉、理想这些。另