一文看懂MLCC新格局，真的缺货吗？
2024-07-01MLCC为电子产品的关键零组件之一，其需求随着下游应用的不断扩展与升级，市场规模正稳定成长中。从2011年至2019年，MLCC市场规模由约70亿美元增长至逾120亿美元，当中以5G相关电子产品与汽电是带动产值跃升的主因。 资料来源: Paumanok, 2019年全球MLCC市场规模可望逾120亿美元同时，根据Paumanok 预估显示，MLCC 全球出货量将从2011 年的2.3 兆颗增长至2019 年的约4.5 兆颗。 资料来源: Paumanok, 预计2019 年全球MLCC 出货量
邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发
2024-01-31邑文科技近日宣布完成5亿余元D轮融资，该轮融资由中金资本旗下中金佳泰基金与海通新能源领衔，以及扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等机构共同参投。 作为一家专注于半导体设备研发的高新技术企业，邑文科技创立于2011年，其核心业务包括半导体前道工艺设备的各项研究与生产。重点作品包括用于半导体上下游产业（IC和OSD）前端制作过程中的各类设备，特别是在化合物半导体及MEMS等特定工艺领域有深厚造诣。 万创投行表示，现今，邑文科技已经逐步
一文详解MEMS高温压力传感器
2024-01-26高温压力传感器广泛应用于工业、航空航天等领域，用来监测航空发动机、重型燃气轮机、燃煤燃气锅炉等动力设备燃烧室内的压力，耐高温和高可靠性是对其最基本的要求。 常规的单晶硅扩散式压阻压力传感器在超过120°C环境下使用时，会由于内部PN结出现漏电而导致传感器性能急剧下降，进而导致失效。而工业、航天航空等领域使用的压力传感器需要满足2个基本需求：高温和高可靠性。因此我们也通常把这类压力传感器称为高温压力传感器。对MEMS高温压力传感器最基本的需求是在至少125°C环境下工作。以传感器实现高温的特征进
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
2024-01-16本文从晶体结构、发展历史、制备方法等角度详细介绍SiC SiC 晶体的结构及性质 SiC是一种Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物，即百分之五十的硅（Si）和百分之五十的碳（C），其基本结构单元为 Si-C 四面体。 举个例子，Si原子直径大，相当于苹果，C原子直径小，相当于橘子，把数量相等的橘子和苹果堆在一起就成了SiC晶体。 SiC 是一种二元化合物，其中 Si-Si 键原子间距为3.89 Å，这个间距如何理解呢？目前市面上最牛逼的光刻机光刻精度3nm，就是30Å的距离，光刻精度是
一文详解ZGC关键技术
2024-01-09一 引言 垃圾回收对于Javaer来说是一个绕不开的话题，工作中涉及到的调优工作也经常围绕垃圾回收器展开。面对不同的业务场景没有一个统一的垃圾回收器能保证可GC性能。因此对程序员来说不仅要会编写业务代码，同时也要卷一下JVM底层原理和调优知识。这种局面可能因为ZGC的出现而发生改变，新一代回收器ZGC几乎不需要调优的情况下GC停顿时间可以降低到亚秒级。 Oracle从JDK11开始正式引入ZGC，ZGC设计三大目标： 支持TB级内存 (8M~4TB) 。 停顿时间控制在10ms之内 (生产环境
一文解析Armv8.5-A内存标记扩展(MTE)
2024-01-09Perface 摘要——1988年的互联网蠕虫病毒夺走了雏形网络的十分之一，并严重地减慢了剩余网络的速度[1]。30多年过去了，用类C语言编写的代码中最重要的两类安全漏洞仍然是对内存安全的侵犯。 根据2019年的BlueHat演示文稿，微软产品中解决的所有安全问题中，有70%是由违反内存安全造成的[2]。Google也报告了Android的类似数据，超过75%的漏洞是违反内存安全的【3】。虽然这些违规中的许多在较新的语言中是不可能的，但用C和C++编写的在用代码的基础是庞大的。仅Debian
一文教会你固定ElfBoard开发板CPU的频率！
2024-01-09ELF 1开发板选用的是主频800MHz NXP的i.MX6ULL处理器。根据实际的应用场景，如果需要降低CPU功耗，可以将CPU频率固定为节能模式，下面以这款开发板为例给小伙伴们介绍一下固定CPU频率的方法。 先来介绍一下与CPU频率相关的命令： 1.列出/sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/目录下的文件： 此目录中记录了CPU频率等信息，这些文件的含义如下： 2.使用如下命令查看当前CPU频率： 当前CPU频率为792MHz，工作频率是最高的，其他的值如
一文了解导热凝胶及其应用
2024-01-05随着电子设备的不断升级，对于设备器件各方面性能要求越来越高。然而高性能的设备器件在工作时将会散发更多的热量，那么如何控制温度从而确保电子设备高速运转至关重要。 当传统的导热间隙材料无法贴合安装时，一种为发热器件提供高度可靠的热管理材料正在广泛被应用于电子设备当中，它就是导热凝胶。 什么是导热凝胶？ 导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备最优异的结构适用性和结构
一文看懂半导体产业链！你做的工作有意义吗？
2024-01-05 半导体市场规模 半导体下游应用广泛， 与经济发展密切相关。半导体（ semiconductor） 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料， 其电阻率随着温度的升高而升高， 可用来制作集成电路与半导体器件。半导体下游应用广泛， 涵盖智能手机、PC、 汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网、工业电子和军事等各行各业。 从下游需求结构看， 计算机（ 以 PC、服务器为主） 和通讯产品（ 以智能手机为主） 构成全球半导体需求的主要需求来源，二者合计占比接近四分之三。根据 IC Insigh