2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶
2024-09-30根据市场研究机构IHS Markit 研究指出， 2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔(Intel)成为2017年全球最大半导体厂商。 在前20大半导体厂商中，SK海力士(SK Hynix)的营收成长幅度最大，较2016年成长81.2%；美光科技(Micron)居次，营收较2016年成长了79.7%。对此，IHS Markit半导体供应链分析师Teevens表示，强劲
2018年首季韩国两大半导体巨头业绩喜人
2024-09-30新浪美股讯 北京时间24日消息 韩联社报道，韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士今年第一季度业绩喜人，有望促半导体产业今年再次成为韩国出口领头羊。 SK海力士24日发布公告，2018年首季公司销售额为8.7197万亿韩元（约合人民币511亿元），营业利润为4.3673万亿韩元，同比分别增长38.6%和77.0%。三星电子将于26日发布最终核实的今年首季各事业部门业绩，据推测，半导体部门销售额有望达21.1万亿韩元，营业利润达11万亿韩元。两大企业今年首季半导体部门销售额之和约为30万亿韩元，
Nexperia安世半导体PBSS5160U：一款高性能的115三极管TRANS PNP 60V 0.7A SOT323 Nexperia安世半导体，作为全球领先的半导体解决方案提供商，一直致力于为电子设备提供高性能、高可靠性的解决方案。今天，我们将为大家介绍一款由Nexperia安世半导体推出的PBSS5160U，一款适用于115V三极管TRANS PNP的SOT323封装器件。 首先，让我们来了解一下PBSS5160U的技术参数。这款器件采用SOT323封装，具有60V的耐压，最大电流可达
Realtek瑞昱半导体RTL8192FR芯片 的技术和方案应用介绍
2024-09-30Realtek瑞昱半导体RTL8192FR芯片：无线通信的新篇章 随着科技的飞速发展，无线通信已成为我们日常生活的重要组成部分。在此背景下，Realtek瑞昱半导体推出的RTL8192FR芯片，以其卓越的技术和方案应用，正引领无线通信领域的新潮流。 RTL8192FR芯片采用先进的无线通信技术，支持最新的Wi-Fi标准，具备高速、远距离的通信能力。其强大的信号处理能力，可确保在复杂环境中保持稳定的通信质量。此外，该芯片还具备节能特性，有助于降低功耗，延长设备使用寿命。 在方案应用方面，RTL8
Realtek瑞昱半导体RTL8208B芯片 的技术和方案应用介绍
2024-09-30Realtek瑞昱半导体是一家全球知名的半导体设计公司，其RTL8208B芯片是一款高性能的无线通信芯片，具有广泛的应用前景。 RTL8208B芯片采用了先进的射频技术，具有高速的数据传输能力和优异的信号质量。该芯片支持多种无线通信标准，包括WiFi、蓝牙和Zigbee等，能够满足不同应用场景的需求。 在实际应用中，Realtek瑞昱半导体的RTL8208B芯片可以广泛应用于智能家居、物联网、工业控制和车载导航等领域。例如，在智能家居中，该芯片可以用于智能照明、智能窗帘和智能安防等系统，实现远
XL芯龙半导体XL7015E芯片的技术和方案应用介绍
2024-09-30XL芯龙半导体XL7015E芯片是一款具有独特技术优势的半导体器件，以其高性能、高效率、低功耗等特点，在众多领域具有广泛的应用前景。 首先，XL7015E芯片采用了XL芯龙半导体独特的XL芯技术，具有高性能、高集成度、低噪声等优点。它可以在更低的电压下工作，从而降低功耗，提高效率。此外，该芯片还具有出色的信号处理能力，可以满足各种复杂的应用需求。 在方案应用方面，XL7015E芯片可以广泛应用于各种电子设备中，如智能家居、工业控制、医疗设备、通信设备等。具体应用方案包括但不限于： 1. 智能家
Rohm罗姆半导体BD8628EFV-E2芯片IC BUCK 5V 3A 24HTSSOP-B的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD8628EFV-E2芯片是一款高性能的BUCK电路芯片，适用于各种电子设备中。BUCK电路是一种流行的电源管理技术，能够实现高效、稳定的电压转换。BD8628EFV-E2芯片的特点在于其高效率、低噪声、易于集成等特点，使其在众多应用场景中具有广泛的应用前景。 技术特点： 1. 工作电压范围宽，可在3V至5V之间工作，适用于多种电子设备。 2. 输出电流可达3
Rohm罗姆半导体BD9107FVM-TR芯片IC，以其独特的BUCK调节器和ADJ技术，为电子设备提供了高效且稳定的电源解决方案。这款8MSOP芯片IC，具有高达1.2A的输出能力，适用于各种便携式设备、智能家电和物联网设备。 BUCK调节器技术，是一种常用的电源管理技术，通过控制开关管的开关速度来调节输出电压。BD9107FVM-TR芯片内建BUCK调节器，使得设计者能够轻松实现降压转换，无需额外添加元件，降低了设计难度和成本。 ADJ技术则是一种电压调整技术，允许设计者根据需要微调输出电
标题：Diodes美台半导体ZXRE125EFTA芯片IC VREF SHUNT技术与应用介绍 Diodes美台半导体的一款重要产品——ZXRE125EFTA芯片IC VREF SHUNT，以其独特的特性，在许多电子设备中发挥着关键作用。本文将围绕这一芯片的技术特点、方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 ZXRE125EFTA芯片IC VREF SHUNT是一款具有高精度、高稳定性的参考电压芯片。其核心特点包括： 1. 高精度：芯片内部采用先进的校准技术，确保输出电压的精度达到2%，为系统提供