Bourns(伯恩斯)是一家世界知名的电子元器件制造商,创立于1947年美国,拥有超过60年的发展历史。该公司以生产高品质、高性能的电子元器件为主,产品广泛应用于通信、计算机、工业控制、医疗、汽车、数码、家电、仪器仪表、航空航天等多个领域。
Bourns在全球拥有多个研发中心和生产基地,其产品线包括微调电阻(电位器)、开关、电路保护解决方案、磁性产品、传感器、编码器、精密电位器、面板控制器、连接器、二极管、电阻等。
Bourns以其高品质的产品和卓越的技术实力,在全球范围内享有盛誉,为全球电子行业的发展做出了重要贡献。
Bourns的产品型号非常丰富,包括微调电阻(电位器)、开关、电路保护解决方案、磁性产品、传感器、编码器、精密电位器、面板控制器、连接器、二极管、电阻等。由于型号众多,这里只列举其中一部分产品型号,例如电阻器方面有RB系列、ER系列、CR系列等,电位器方面有VR系列、EP系列等。
2024-08-19
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2024-01-17
SEGGER宣布推出新的Embedded Studio- V8.10。这款先进的多平台IDE现在通过单一设置支持多种架构。同一软件可用于为RISC-V和ARM目标处理器构建和调试应用程序。(以前需要安装ARM和RISC-V两个版本的IDE)。 在所有支持的平台(Windows、macOS、Linux)和所有支持的主机C
2024-09-28
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2024-09-01
Bourns伯恩斯TC33X-2-201E可调器TRIMMER 200 OHM 0.1W J LEAD TOP的技术与方案应用介绍 Bourns伯恩斯是一家全球知名的电子元器件供应商,其TC33X-2-201E可调器TRIMMER 200 OHM 0.1W J LEAD TOP是一种高品质的电子元器件,广泛应用于各种电
2025-12-12 在环境传感领域,瑞士盛思锐(Sensirion)凭借其核心的CMOSens®技术,成为全球智能传感器解决方案的标杆企业。其产品以高精度、高稳定性和高集成度著称,广泛服务于消费电子、工业控制、智能家居、医疗设备等多个领域。本文将重点解析Sensirion旗下11款热门传感器芯片的技术参数与应用价值,并梳理其采购渠道参考。 一、品牌核心技术与优势 Sensiri
2025-12-11 GigaDevice (北京兆易创新科技股份有限公司) 是中国领先的 Fabless 半导体设计公司 ,主要生产以下几大类芯片产品: 1. 存储器芯片 (核心产品线) NOR Flash : SPI NOR Flash :GD25/GD55 系列,全球出货量累计超 237 亿颗,全球市场排名第二 高性能 NOR Flash :GD25LX 系列,数据吞吐率达
2025-12-10 在 2025 电机控制先进技术研讨会上,国民技术正式推出 N32G033x/N32M0xx 系列 MCU。这款产品针对基础级电控场景设计,凭借创新技术架构提升产品价值,获得了行业专家的认可。 一、技术架构创新:提升电控平台实用性 基于第三代电机控制技术的研发经验,N32G033x/N32M0xx 系列 MCU 在架构上实现多项优化,兼顾性能与集成度: 性能升
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-05 标题:Bourns伯恩斯3313J-2-102E可调器:TRIMMER 1K OHM 0.125W J LEAD TOP的技术与应用详解 Bourns伯恩斯3313J-2-102E是一款卓越的可调器,其独特的特性和性能使其在众多电子设备中发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨这款产品的技术细节、方案应用以及优势特点。 一、技术概述 Bourns伯恩斯3313J
2025-11-04 Bourns伯恩斯3313J-2-502E可调器TRIMMER 5K OHM 0.125W J LEAD TOP的技术与方案应用介绍 Bourns伯恩斯是一家全球知名的电子元器件供应商,其3313J-2-502E可调器TRIMMER 5K OHM 0.125W J LEAD TOP是一款备受瞩目的产品,具有多种技术优势和方案应用。本文将详细介绍这款产品的技术
2025-11-03 标题:Bourns伯恩斯3313J-1-500E可调器:技术与应用详解 Bourns伯恩斯3313J-1-500E是一款出色的可调器,其采用高品质材料和先进技术,为各种应用提供了理想的解决方案。这款产品的型号为TRIMMER 50 OHM,额定功率为0.125W,并且具有J LEAD TOP接口,使其在众多领域中具有广泛的应用前景。 首先,让我们从技术角度来
2025-11-02 Bourns伯恩斯是一家知名的电子元器件供应商,其3361S-1-503GLF可调器TRIMMER 50K OHM 0.5W GW SIDE ADJ是一款备受瞩目的产品。本文将为您详细介绍这款产品的技术特点、方案应用以及实际案例,帮助您更好地了解其优势和应用前景。 一、产品技术特点 Bourns伯恩斯3361S-1-503GLF可调器TRIMMER 50K
2025-11-01 Bourns伯恩斯是一家专业的电子元件供应商,其3314J-1-501G可调器TRIMMER 500 OHM 0.25W J LEAD TOP是一款功能强大的电子元器件,广泛应用于各种电子设备和系统中。本文将详细介绍Bourns伯恩斯3314J-1-501G可调器TRIMMER 500 OHM 0.25W J LEAD TOP的技术和方案应用。 一、技术特点
2025-10-31 Bourns伯恩斯3290H-1-500可调器TRIMMER 50 OHM 1W PC PIN SIDE技术与应用介绍 Bourns伯恩斯3290H-1-500是一款非常出色的可调器,它采用了先进的微调技术,可以实现精确的阻值调整。这款产品的阻值范围在50Ω到无限大之间,可以满足各种不同的应用需求。 首先,让我们来看看这款产品的技术特点。它采用了精密的电阻丝
2025-11-28 **HI3519DRFCV500深度解析:海思核心架构与硬件设计关键** HI3519DRFCV500是海思推出的一款高性能、低功耗的专业级图像处理芯片,主要面向高端智能视觉应用。该芯片在核心架构与硬件设计上具备多项关键技术,为硬件工程师提供了稳定可靠的解决方案。 **核心架构方面**,HI3519DRFCV500采用了**双核ARM Cortex-A73*
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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